半導體電子零件加工的發展

半導體電子零件加工的發展

最先進的半導體電子零件是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。

雖然設計開發一個復雜集成半導體電子零件的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個集成電路的成本最小化。

半導體電子零件的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。

這些年來，半導體電子零件持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每1.5年增加一倍。

總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。

因此，對于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。

僅僅在其開發后半個世紀，集成電路變得無處不在，計算機、手機和其他數字電器成為社會結構不可缺少的一部分。

這是因為，現代計算、交流、制造和交通系統，包括互聯網，全都依賴于集成電路的存在。

甚至很多學者認為有集成電路帶來的數字革命是人類歷史中最重要的事件。IC的成熟將會帶來科技的大躍進，不論是在設計的技術上，或是半導體的工藝突破，兩者都是息息相關。